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非PTFE，低損耗，低公差及優(yōu)異的高頻性能，不同頻率下穩定的電特性，低介電常數溫度系數，低Z軸熱膨脹系數，低板內膨脹系數，優(yōu)異的尺寸穩定性，易于大批量生產(chǎn)。 由玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷基材（非PTFE）構成，針對對性能要求較高，大批量商用市場(chǎng)而設計的。 可用于衛星電視LNB，微帶線(xiàn)，蜂窩基站天線(xiàn)和功率放大器，...
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1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看。2、沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。3、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì )對信號有影響，因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。4、金的金屬屬性比較穩定，晶體結構更致密，不易發(fā)生氧化反應。5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢...
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設計的緊湊型產(chǎn)品。優(yōu)點(diǎn)1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統復2.雜的壓合制程來(lái)得...
pcb線(xiàn)路板阻抗是指電阻和對電抗的參數，對交流電所起著(zhù)阻礙作用。在pcb線(xiàn)路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。對電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，據行內調查，化學(xué)鍍錫層最致命的弱點(diǎn)就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差導致難焊接、阻抗過(guò)高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長(cháng)錫須導致PCB線(xiàn)路短路以至燒毀或著(zhù)火事件。PCB板層數： 6LP...
隨著(zhù)消費電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展，對顯示技術(shù)、數據傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線(xiàn)路板在有限的面積內布置更多導線(xiàn)，不斷向線(xiàn)寬細、布線(xiàn)密、工藝精等超精細化方向發(fā)展，高密度、輕薄、柔性、剛撓結合以及環(huán)境友好型生產(chǎn)逐漸成為未來(lái)發(fā)展的方向。PCB板層數： 4LPCB...
1.元器件焊接過(guò)程中濕潤度較好，上焊錫更容易。2.可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。PCB板層數： 2LPCB板材料： FR4PCB板板厚： 1.6mm銅 厚： 1Oz字 符： 黑字表 面 處 理： 無(wú)鉛噴錫最 小 孔 徑： 0.3mm阻 焊 類(lèi) 型： 白油交 貨 期 限： 最...
