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半孔模塊PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)打樣加工生產(chǎn)制造工藝：?jiǎn)坞p面板、多層板依然是通信設備的主要需求，據業(yè)內人士介紹，在5G無(wú)線(xiàn)基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設施中，PCB硬件的應用將會(huì )大幅增加。同時(shí)，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。PCB板層數： 4LPCB...
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PCB被稱(chēng)為“電子系統產(chǎn)品之母”，作為電子產(chǎn)品的基礎材料，坐擁著(zhù)廣闊的需求市場(chǎng)，下游應用領(lǐng)域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車(chē)電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。通訊PCB，被廣泛應用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數據通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、...
多層線(xiàn)路板的高頻PCB，高TgPCB，高密度PCB，HDI PCB，鐵氟龍PCB，沉金PCB和其他先進(jìn)的PCB廣泛的應用在通訊行業(yè)，超薄，體積小，多功能已經(jīng)成為通訊行業(yè)的發(fā)展趨勢，對PCB的需求也越來(lái)越多。PCB板層數： 2LPCB板材料： 鐵氟龍PCB板板厚： 1mm銅 厚： 1.5Oz字 ...
線(xiàn)路板高精密度是指采用細密線(xiàn)寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來(lái)精度高的要求，以線(xiàn)寬為例：0.20ｍｍ線(xiàn)寬，按規定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線(xiàn)寬，同理其誤差為（0.10.02）ｍｍ...
5G物聯(lián)網(wǎng)PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)混壓及表面沉金+OSP的工藝生產(chǎn)而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。PCB板層數： 2LPCB板材料： ZYF300CA-P高頻板PCB板板厚： 0.76mm銅 厚： 1Oz字 符： 綠字表 面 處 理： 沉錫最 小 孔 ...
5G光模塊PCB電路板又叫5G混壓鍍金板， 采用聯(lián)茂IT968TC高速材料,采用混壓、表面及局部鍍厚金的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)而成，廣泛用于5G通信光模塊之中。PCB板層數： 4LPCB板材料： FR4-無(wú)鹵素PCB板板厚： 0.8mm銅 厚： 1Oz字 符： 白字表 面 處 理： 沉金最 ...
