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加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以?xún)?。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。PCB板層數： 10LPCB板材料： FR4-生益PCB板板厚： 3mm銅 厚： 4Oz字 符： ...
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在平面變壓器線(xiàn)圈設計中，厚銅技術(shù)的PCB板能夠承載更多電流，提升變壓器的承載功率。同時(shí)在高功率平面變壓器中（例如車(chē)載DC-DC變壓器），傳統PCB由于無(wú)法承載大電流，往往無(wú)法使用。而采用了我司技術(shù)的PCB厚銅線(xiàn)圈，在變壓器的原邊副邊均可使用。能夠良好體現出PCB板的絕緣性和產(chǎn)品穩定性，從而提升整體器件的素...
厚銅板具備承載大電流、散熱性好、減少熱應變的顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)，大大降低了燒板的風(fēng)險，是大電流PCB設計的極佳選項。此外，厚銅板，還能增加電路板的機械強度以及減小終端產(chǎn)品體積等優(yōu)勢。PCB板層數： 4LPCB板材料： FR4-生益PCB板板厚： 1mm銅 厚： 3Oz字 符： ...
銅基的導熱系數是鋁基的兩倍，導熱系數越高，則熱傳導效率越高，散熱性能越好。銅基可以加工成金屬化孔，而鋁基不可以，金屬化孔的網(wǎng)絡(luò )必須為同一網(wǎng)絡(luò )，使得信號具有良好的接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結構件后期最終安裝可選擇焊接。銅基板的銅基可以蝕刻出精細圖形，加工成凸臺狀，元器件可以直接貼在凸...
一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及...
厚銅多層PCB是具有強弱電連接功能的一體化連接器件。針對0.41 mm以上的超厚銅多層PCB板的制作工藝展開(kāi)研究，采用單面覆銅板+1.0 mm黑化銅板+環(huán)氧板+單面覆銅板進(jìn)行疊壓，層與層之間采用非流動(dòng)性半固化片進(jìn)行粘接，有效解決了超厚銅層壓白斑、分層等業(yè)界難題。PCB板層數： 14LPCB板材料： FA4-S...
