HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設計的緊湊型產(chǎn)品。

優(yōu)點(diǎn)

1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統復2.雜的壓合制程來(lái)得低。
3.增加線(xiàn)路密度：傳統電路板與零件的互連
4.有利于先進(jìn)構裝技術(shù)的使用
5.擁有更佳的電性能及訊號正確性
6.可靠度較佳
7.可改善熱性質(zhì)
8.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
9.增加設計效率

電子設計在不斷提高整機性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標準。HDI高密度互連板廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

HDI板 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互連(anylayer)