IC載板是什么？IC載板種類(lèi)有哪些？
1、IC載板是什么
IC載板全稱(chēng)IC封裝基板(IC Package Substrate)，是封裝測試環(huán)節中的關(guān)鍵載體，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，此外還能起到保護電路，固定線(xiàn)路并導散余熱的作用。
2、IC載板種類(lèi)
按封裝方式，可將IC載板分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板和MCM封裝基板。
BGA封裝基板
技術(shù)優(yōu)勢：顯著(zhù)增加芯片引腳，在芯片散熱以及電氣性能方面表現良好。
應用領(lǐng)域：適用于引腳數超過(guò)300的IC封裝。
CSP封裝基板
技術(shù)優(yōu)勢：?jiǎn)涡酒庋b，重量輕，尺寸小。
應用領(lǐng)域：應用于存儲器產(chǎn)品，電信產(chǎn)品和具有少量引腳的電子產(chǎn)品。
FC封裝基板
技術(shù)優(yōu)勢：通過(guò)翻轉芯片的封裝，具有低信號干擾，低電路損耗，良好的性能和有效的散熱。
應用領(lǐng)域：廣泛應用于CPU、GPU、Chipset等產(chǎn)品。
MCM封裝基板
技術(shù)優(yōu)勢：將具有不同功能的芯片吸收到一個(gè)封裝中。具有輕盈，薄，短和小型化的特點(diǎn)，但由于多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝中，這種類(lèi)型的基板在信號干擾，散熱，精細布線(xiàn)等方面表現不佳。
應用領(lǐng)域：應用于軍事、航空航天領(lǐng)域。
按封裝材料不同，可將IC載板分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。
(1)硬質(zhì)基板
主要材料及應用領(lǐng)域：BT(MEMS、通信和內存芯片、LED 芯片)、ABF(應用于CPU、GPU和晶片組等大量高端芯片)、MIS(應用于模擬、功率 IC、及數字貨幣等市場(chǎng)領(lǐng)域)。
(2)柔性基板
主要材料及應用領(lǐng)域：PI、PE(應用于汽車(chē)電子，消費電子同時(shí)也可以應用于運載火箭、巡航導彈和空間衛星等軍事領(lǐng)域)。
(3)陶瓷基板
主要材料及應用領(lǐng)域：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅(應用于半導體照明、激光與光通信、航空航天、汽車(chē)電子、深海鉆探等領(lǐng)域)。
按應用領(lǐng)域，可將IC載板分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。
(1)存儲芯片封裝基板(eMMC)，主要用于智能手機及平板電腦的 存儲模塊、固態(tài)硬盤(pán)等。
(2)微機電系統封裝基板(MEMS)，主要用于智能手機、平板電腦、 穿戴式電子產(chǎn)品的傳感器等。
(3)射頻模塊封裝基板(RF)，主要用于智能手機等移動(dòng)通信產(chǎn) 品的射頻模塊。
(4)處理器芯片WB-CSP，主要用于智能手機、平板電腦等 的基帶及應用處理器等。
(5)處理器芯片FC-CSP，主要用于智能手機、平板電腦等 的基帶及應用處理器等。
(6)高速通信封裝基板，主要用于數據寬帶、電信通訊、 FTTX、數據中心、安防監控和智能電網(wǎng)中的轉換模塊。
