LCP線(xiàn)路板、LCP電路板、LCP PCB板 液晶高分子聚合物線(xiàn)路板
LCP線(xiàn)路板、LCP電路板、LCP PCB板 即液晶高分子聚合物線(xiàn)路板
液晶高分子聚合物(LCP)以其優(yōu)異的微波毫米波特性,被廣泛應用于高頻多層電路板.在多層電路板結構中,為了實(shí)現不同層電子器件以及傳輸線(xiàn)結構的高效互聯(lián),設計電學(xué)特性?xún)?yōu)異的過(guò)孔互聯(lián)結構顯得尤為重要.近年來(lái),隨著(zhù)多層電路板使用頻率的不斷升高,過(guò)孔互聯(lián)結構的不連續性問(wèn)題愈發(fā)凸顯,因此對其進(jìn)行快速,準確的電磁建模,可以大大提高微波毫米電路的設計效率.基于4層LCP電路板,針對接地共面波導-帶狀線(xiàn)-接地共面波導(GCPW-SL-GCPW)結構,提出一種高效,快速的多層電路過(guò)孔建模方法.通過(guò)對多層結構進(jìn)行分段建模,在寄生參數提取過(guò)程中引入快速收斂算法,建立過(guò)孔的集總參數等效電路結構;基于微波網(wǎng)絡(luò )級聯(lián)法,完成GCPW-SL-GCPW結構等效電路模型的快速構建.與三維高頻電磁軟件(HFSS)全波仿真結果進(jìn)行對比,發(fā)現該建模方法過(guò)程簡(jiǎn)單,求解速度快.利用LCP多層工藝,制備了GCPW-SL-GCPW電路結構,測試結果表明,在10 MHz~40 GHz的寬頻范圍內,測試結果和等效電路分析結果具有高度一致性,驗證了該過(guò)孔互聯(lián)建模方法的有效性.
LCP作為一種特殊的熱塑性材料，可以在保證高可靠性的前提下實(shí)現高頻高速柔性板。 LCP具有優(yōu)良的電氣特性：
(1)在高達110GHz的整個(gè)射頻范圍內，介電常數幾乎可以保持恒定，一致性好；
(2) 正切損耗非常小，只有0.002，即使在110 GHz也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；
(3)熱膨脹特性很小，可作為理想的高頻封裝材料。目前LCP主要應用于高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、u-BGA、高頻連接器、天線(xiàn)、揚聲器基板等領(lǐng)域。隨著(zhù)高頻高速應用趨勢的興起，LCP將取代PI成為一種新的軟板工藝。
液晶聚合物作為一種特殊材料，隨著(zhù)液晶聚合物理論的日益完善，將在高性能結構材料、信息記錄材料、功能薄膜和非線(xiàn)性光學(xué)材料中發(fā)揮越來(lái)越大的作用。
LCP(液晶聚合物材料)作為一種新材料，非常適用于微波，毫米波設備，具有很好的應用前景。LCP 材料的介質(zhì)損耗與導體損耗更小，能有效降低信號損耗，同時(shí)全面屏的趨勢下，天線(xiàn)的凈空空間減少，優(yōu)良的柔性性能使LCP軟板口以自由設計形狀，從而充分利用智能手機中的狹小空間，進(jìn)一步提高空間利用效率。
激光--加工LCP材料的最好方式
嚴格意義上，“LCP 天線(xiàn)”應稱(chēng)之為采用LCP為基材的FPC 軟板，并承載部分天線(xiàn)功能。LCP為液晶高分子聚合物的簡(jiǎn)稱(chēng)，而這種高分子材料極易受熱影響而發(fā)生液化。使用脈沖持續時(shí)間小于10ps的超快激光進(jìn)行切割加工，因此完美的避免的熱量的存在及擴散(簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，激光速度超快，熱量還沒(méi)來(lái)得及產(chǎn)生，整個(gè)切割加工過(guò)程就已經(jīng)結束了)。
因此只有采用超快皮秒激光加工，才能夠有效地解決LCP天線(xiàn)切割的工藝難點(diǎn)。
金屬對信號會(huì )產(chǎn)生屏蔽，5G時(shí)代，“去金屬化”將成為手機的發(fā)展趨勢，玻璃、陶瓷、藍寶石、合成材料等非金屬后蓋將成為行業(yè)熱點(diǎn)，同時(shí)，激光對脆性材料的加工將越來(lái)越普遍和廣泛。
尤其是超快激光能夠聚焦到超細微空間區域，同時(shí)具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，加工過(guò)程中不會(huì )對所涉及的空間范圍的周?chē)牧显斐捎?/p>
響，從而做到了加工的'超精細’。
